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超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)流程
超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)流程如下圖所示。設(shè)計(jì)的各個(gè)層次都有編號(hào),方框表示設(shè)計(jì)流程中的流程。
首先是規(guī)范,它們抽象地描述了要設(shè)計(jì)的數(shù)字集成電路的功能、接口和架構(gòu)。

然后創(chuàng)建行為描述,從功能、性能、符合給定標(biāo)準(zhǔn)和其他規(guī)范的角度分析設(shè)計(jì)。
RTL描述是使用HDLs完成的。這個(gè)RTL描述是為了測(cè)試功能而模擬的。從這里開(kāi)始,我們需要EDA工具的幫助。
然后,使用邏輯合成工具將RTL描述轉(zhuǎn)換為門級(jí)網(wǎng)表。門級(jí)網(wǎng)表是根據(jù)門和門之間的連接來(lái)描述電路的,門和門之間的連接符合時(shí)序、功率和面積規(guī)格。
最后,制作一個(gè)物理布局,將進(jìn)行驗(yàn)證,然后發(fā)送到制造。
y圖
Gajski-Kuhn Y圖是一個(gè)模型,它捕捉了設(shè)計(jì)半導(dǎo)體器件時(shí)的考慮因素。
加斯基-庫(kù)恩Y圖的三個(gè)區(qū)域在徑向軸上。使用同心環(huán),每個(gè)領(lǐng)域可以被劃分為抽象的層次。
在頂層(外環(huán)),我們考慮芯片的架構(gòu);在較低的層次(內(nèi)環(huán)),我們連續(xù)地將設(shè)計(jì)細(xì)化為更精細(xì)的具體實(shí)現(xiàn)
從行為描述創(chuàng)建結(jié)構(gòu)描述是通過(guò)高級(jí)綜合或邏輯綜合的過(guò)程來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
從結(jié)構(gòu)描述創(chuàng)建物理描述是通過(guò)布局綜合實(shí)現(xiàn)的。
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