我是謝菲爾德大學(xué)半導(dǎo)體光子學(xué)和電子學(xué)專業(yè)的研究生,EEE6213的考試時間快到了,但我現(xiàn)在不知道具體應(yīng)該復(fù)習(xí)哪些內(nèi)容,老師能告訴我嗎?我應(yīng)該掌握哪些知識才能順利通過考試啊?
 
																					
												距離謝菲爾德大學(xué)EEE6213的考試還有一段時間,同學(xué)現(xiàn)在復(fù)習(xí)還來得及。我們的英國課程輔導(dǎo)老師可以根據(jù)歷年考試的主要內(nèi)容做出有針對性的考前指導(dǎo),這樣能夠大大節(jié)省同學(xué)的復(fù)習(xí)時間并提高復(fù)習(xí)效率。
EEE6213半導(dǎo)體器件技術(shù)原理考試涉及的內(nèi)容:
1、半導(dǎo)體、金屬、絕緣體和半金屬的性質(zhì)
2、塊狀晶體生長
3、外延層生長
4、半導(dǎo)體表征方法
5、氧化和蝕刻
6、光刻
7、離子注入
8、吸氣
9、金屬化和硅化
10、器件處理集成
11、基本場效應(yīng)晶體管和隧道場效應(yīng)晶體管
12、建模方法

同學(xué)需要掌握以下知識和技能才能順利通過考試:
1、了解晶體結(jié)構(gòu)及其與半導(dǎo)體、導(dǎo)體和絕緣體等材料性質(zhì)的關(guān)系。
2、了解晶體生長技術(shù)及其對微電子和太陽能電池應(yīng)用的要求。
3、了解化學(xué)氣相沉積、分子束外延、金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積等沉積方法。
4、了解器件結(jié)構(gòu)(MOSFET和TFET)及其與電路要求的關(guān)系。
5、了解建模方法,在帶寬結(jié)構(gòu)和有效質(zhì)量以及器件性能之間建立聯(lián)系。
6、了解基本表征方法(物理和電學(xué))。
7、了解互補金屬氧化物半導(dǎo)體和BJT的基本工藝流程。
8、了解吸氣過程和產(chǎn)量。
同學(xué)如果在復(fù)習(xí)過程中遇到問題,隨時咨詢我們的英國課程輔導(dǎo)老師即可,老師會在第一時間答疑解惑并根據(jù)同學(xué)的學(xué)習(xí)情況查漏補缺,助力同學(xué)順利通過考試。
