課程內(nèi)容：

本課程將使學生全面了解研究和工業(yè)中用于在平面基底上構(gòu)建復(fù)雜微電子和納米電子結(jié)構(gòu)的制造工藝。學生將能夠利用對平面工藝的化學、物理和工程學的理解來預(yù)測制造結(jié)構(gòu)的性能，其中包括基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件的制造實例。

課程目標：

1、向?qū)W生介紹微米和納米制造技術(shù)的歷史發(fā)展和當前的重要性。

2、使學生對微米和納米制造中使用的關(guān)鍵工業(yè)流程以及這些流程所依據(jù)的物理原理有清晰的定性、定量和實際理解。

3、培養(yǎng)學生在制造實用微電子器件時預(yù)測多種制造工藝結(jié)果的能力，以及測量、分析和優(yōu)化制造流程的能力。

學習成果：

通過本課程的學習，學生將能夠：

1、認識硅集成電路制造的歷史意義；

2、解釋關(guān)鍵制造技術(shù)（包括光刻、氧化、外延、化學機械拋光、金屬化、擴散、離子注入、干蝕刻）的物理和化學過程；

3、對比光學和其他光刻系統(tǒng)，說明正負阻抗的使用情況；

4、使用標準的CAD工具設(shè)計光刻掩模；

5、計算氧化、外延、擴散、植入和蝕刻的加工參數(shù)，以分析預(yù)測這些加工的結(jié)果；

6、回顧干蝕刻的使用和方法；

7、說明如何將各種工藝結(jié)合起來制造設(shè)備，并對兩層或三層結(jié)構(gòu)的制造工藝進行分類；

8、為一系列結(jié)構(gòu)和器件（不限于MOSFET）設(shè)計簡單的工藝流程；

9、總結(jié)與潔凈室制造相關(guān)的健康和安全方面的問題；

10、對微觀結(jié)構(gòu)進行電氣測量，并根據(jù)測量結(jié)果評估器件質(zhì)量；

11、根據(jù)顯微照片和電氣測量結(jié)果診斷加工問題，并向有經(jīng)驗的從業(yè)人員有效介紹結(jié)論；

12、解釋優(yōu)化制造工藝的實驗設(shè)計原則；

13、能在充分了解技術(shù)實用性的基礎(chǔ)上，判斷微米和納米加工在當前和不久的將來對經(jīng)濟、環(huán)境和社會的影響。